Callahan指出，陶氏化学公司的这项技术是目前最适合微层产品挤出工艺的技术。“因为若要实现复合层倍增，层结构的移动距离要超过常规的共挤出，因此很容易发生层与层之间的粘性封闭，”他说，“陶氏化学公司的这项技术能够比其他系统更有效地克服这个问题。”
Callahan指出，EDI将扮演一个关键性的角色，就是让挤出加工商和基材加工商能够以商业化方式使用陶氏化学公司的这项技术。EDI扮演系统集成商的角色，为每个客户提供的服务包括：1、设计共挤块，向倍增装置提供适当的层结构；2、设计倍增装置，提供压力降低机制和均衡的聚合物流道，以便将不同粘度和流动速度的物料结合在一起；以及3、加工流线形歧管，使微结构达到最终的宽度。为了在位于美国威斯康辛州奇普瓦瀑布市的总部完成前述任务，EDI建造了一座占地190m2的工艺开发研究实验室，能够研究开发范围广泛的各种薄膜和板材结构。 ( |
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