多色多组分注塑法介绍

原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-07-02 原文发表:2007-07-02 人气:6

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多色多组分注塑法Multicolour and Multicomponent Injection MouldingENGEL(英格尔)Combimelt模塑是一个制造工序或一个生产单元把若干种塑件组合成多功能部件。它应用了颜色效果，并将不同材料的特性相结合。装配和其他适合粘结的方法已经体现在模塑过程中了。这为产品生产开有意义的节约潜力及新的设计可能性。一、ENGEL Combimelt 模塑法的组成1、注塑机　　　　　 2、模具　　　　　 3、工艺诀窍　　 4、装卸设备及自动化的成套溶解设备今天，全世界已拥有ENGEL公司用Combimelt模塑法制造的500多台注塑机，200多套模具和成套生产线。下面我们用例子说明这种注塑法的优点。　二、多色彩法对于制造控制键和带符号的仪器面板，多组件、多色注塑法仍然是一种有效的方法。不仅是由于质量的原因，即高耐磨性，而且是由于经济的原因，可与脱机印刷或激光刻标记相比较。这种方法已在多色汽车尾灯玻璃产品中多年多次得到证明。　三、刚性/柔性件熔接通过把刚性和柔性的聚合物粘合，用于密封和阻尼的组分可直接注入仪表的外壳和一个零件的表面。为了改善手柄或增加手柄表面的摩擦力，可在手柄的表层注入TPE，形成柔软层。自动装配线上把小的、柔软且有弹性的部件从整体中分离出来通常是困难的，这是因为两者粘附在一起而且尺寸稳定性低。正是由于这个原因，使用Combimelt，在一道生产工序中就能把一个柔性功能的零件与另一个尺寸稳定的零件粘结，而且在多数情况下，使用Combimelt更便宜而且自动生产设备更可靠。由于几何形状的原因，由PP制成的杯子螺纹盖与TPE制成的密封及紧扣表面采用转移法在ES2500H/500K2F注塑机中制造，35秒为一个制造周期。第一只模具上不带螺纹，第二只模具上带螺纹，由同步移动的机械操纵装置进行预模塑。　三、塑料-橡胶偶联剂单体粘结件橡胶-金属粘结件代用品设计采用热塑性材料和热固性橡胶制造粘结件已有好多年了。然而，用偶联剂制造的粘结件能保证在粘结面上传递所必需的力。在应用偶联剂及工艺之前，这种方法的实质缺点是价格贵，表面处理费时，而且，在刚性件中注入橡胶的成本也很高。新近发展的塑料-橡胶粘结件没有这种缺点。许多标准橡胶粘结件具有好的热塑性，例如：PPE或PA，没有用偶联剂共硫化。优点是自动生产，而且有满意的环境。当用偶联剂做壳体时，不会发生溶解。塑料-橡胶粘结件将代替橡胶-金属粘结件。这在那些要求重量轻且腐蚀的重要领域，例如在汽车工业中就特别理想。四、3D注射模制的电子线路板Combimelt用于制造电子线路板构件。制造方法改进的几个方面：—继承了几乎任何开头的电子线路板所需要的电子和机械元件；—促使产品小型化；—单一组装结构，节省机械元件。内行人已经知道，这种新方法的技术术语3D-MID是三维模塑内接元件的缩写。首先在金属化的模塑件中注射基面，使电子线路显露在基面上。第二步，填满电子线路之间的空隙。顾壁与电子线路之间的空隙只有0.3mm，采用高流动性材料是能够实现的。接着，仅仅在用作电极的金属化塑料表面进行电镀，例如镀镍或铜，及其他被采用的金属。　五、可卸接头的模塑装配在Combimelt多数应用场合，应用材料之间需要有高的粘结力，成型模型工艺旨在一个制造工业中生产可拆卸接头。选择适当的材料是能在模具中直接实现的。例如较链、扣环等，不需要脱机装配，在注塑机上就能生产完整的产品。同样的方法，用成型模塑生产婴儿橡皮奶嘴的把手环。第一工位预注入PA手柄环，然后打开模具，把整体指针盘转180°，插入一根新的芯轴及用于注入PP联接管的模腔。联接管收缩在紧密配合成型的手环上。把手环伸入具有联接功能的位置，像一只铰链一样，允许把手环前后摆动。这种方法具有一个附加的优点，这样的联接不会脱开，从安全的角度证明也是有利的。　六、层状零件的共注模塑法举例说明，采用共注模塑法制造无皱纹、凹痕和泡沫芯的高质量表面层的厚壁层状零件是可能的。这种注塑法越来越多地找到在薄壁零件制造中的应用。例如：头戴反光镜，具有内部遮蔽膜的房子。在这些应用中，芯材的应用是以高的热尺寸稳定性或电导率作为活性填充料的樗，而元件的表层需要满足表面质量的要求。当今的政治政策有助于制模者增加这方法的兴趣，以及芯体材料的重复再利用。壁厚为0.9～0.6mm不同模型零件的研究已经表明，它与零件几何形状的复杂性有关，芯体材料的容积密度可以在35和65％之间变化。例如公园椅的扶手柄在一只双腔模中，用SAN做表层材料，容积密度为55％的PS发泡材料做芯体共注制造，一个制造周期为60秒。摩托车油箱的螺帽在6腔，3扣形板的模子中加压螺杆脱模共注塑制造，12秒为一个制造周期，芯体零件由油箱清洁后的HDPE回炼组成。总壁厚为0.9mm，芯体材料占容积的65％。　

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