DD6单晶合金的TLP扩散焊工艺研究

原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-07-01 原文发表时间:2007-07-02 人气:1

摘要：本文对我国自行研制的第二代单晶合金DD6的过渡液相扩散焊（TLP扩散焊）工艺进行了研究。所采用中间层合金的主要成分与DD6母材基本一致，同时加入一定量的B作为降熔元素。试验结果表明，在本文的试验条件下，很难获得微观组织与DD6母材完全一致的的TLP扩散焊接头。1290℃/12h规范扩散焊接头的连接界面，约一半区域为与DD6母材类似的γ γ＇组织，其他区域则为γ固溶体基体上分布着不同形态的硼化物，其980℃的持久性能接近母材性能指标的90%。延长扩散焊保温时间至24h，连接界面上的不均匀区域减少，其980℃及1100℃的持久性能分别达母材性能指标的90～100%和70～80%。
关键词：单晶合金；TLP扩散焊；接头持久性能

序言

DD6是我国的第二代镍基单晶高温合金，具有高温强度高、综合性能好、组织稳定等优点。与第一代镍基单晶高温合金DD3比，承温能力提高约40℃；与国外广泛应用的第二代单晶合金相比，拉伸性能、持久性能、抗氧化性能及耐热腐蚀性能等均达到甚至部分超过其水平，且因其含铼量低具有低成本的优势。该合金适合于制作1100℃以下工作的具有复杂内腔的燃气涡轮工作叶片等高温零件[1～3]。显然单凭铸造技术来制造具有复杂内腔的空心叶片是非常困难，甚至是不可能的，只有将铸造与焊接两种工艺相结合才能使其变为现实。单晶合金连接作为单晶高效气冷组合式叶片制造过程中最重要的关键技术之一，国外已对此进行了较多研究，过渡液相扩散焊（TLP扩散焊）对单晶涡轮叶片的连接显示出明显的优势和可行性[4,5]。美国P

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