对于1310nm10km传输系统，特别是10GBase-LR和OC-192SR1系统，无制冷1310nmEML TOSA由于使用开环控制，结构很简单；开环控制还能提高性能。无制冷1310nm EML也使类似发射器技术能应用在更长距离1550nm传输中，并允许设计者在多种结构中充分利用一个调制驱动器。

更宽温度下无

制冷EML的驱动设计

正确选择无制冷EML的调制驱动器能进一步减小设计工作量并缩短上市时间。如果激光器的平均输出功率仍然随温度变化，无制冷1310nmEML就需要DML中用到的DC控制环路。然而，目前大多数驱动器只具有RF调制功能，需要外部器件来支持激光器所需的DC控制环路并满足保护眼睛的需要。尽管这些外围支持电路很简单，但由于数量众多，许多模块生厂商很难将以前的模块封装成小型模块（如XFP）。

为了解决这个问题，需要一种集成了自动功率控制（APC）环路的调制驱动器。这样可以减少器件数量，使占用的空间能符合所有已商用的10Gbit/s模块封装。将故障防范和激光控制定时功能集成在一起，还能进一步减少芯片数目和占用空间。

如上所说，运行在开路下具有恒定调制幅度的无制冷EML，需要一个在温度、电源电压和数据速率变化时均保持RF漂移稳定性的调制驱动器。使用一个简单的电阻分压器细心设置控制电压可获得这种性能。这样，设计者就能保证在任何情况下都有足够的输出飘移，减少产品测试次数。

图3展示了1310nm无制冷EML及其相关调制驱动电路的布局。该布局以商用参考设计为基础。在过去的五年里，许多设计团队在把器件集成为自己的产品前，依靠参考设计来论证器件的可用性，以缩短上市时间、减少成本压力和工作量。这些参考设计通常是完整的电路板结构图表和布局，包括激光驱动器和连接到微控制器的TOSA控制电路，以及从驱动器到TOSA电路的RF接口的关键设计。RF接口的三维模型是设计正确的RF接口电路的关键。一个结合了测试数据的合理的参考设计给设计者提供良好的起点，使设计者能快速从实验室评估直接过渡到10Gbit/s模块最终产品的封装，包括XFP、X2、XENPAK，以及300针等封装。

无制冷EML用于OC-192传输，在-20℃（左）到 90℃（右）范围内也有很好的性能。

从SONET/SDHOC-192速率的光数据眼图（图4）和10GBase-LR的光数据眼图（图2）可清楚看出器件的合适的RF匹配以及模块的带宽与电器件和光器件无关带来的好处，即模块性能可以很好地满足应用规范。

单模光纤光模块需要实现高容量10km距离的传输。事实上，系统设计师正在提高线路卡密度以减少成本，运营商在中心局外逐渐开通10Gbit/s链路，这些推动了对温度适应范围超过0℃至70℃的器件的需求。这是行业发展的自然进程，就像1990年代对2.5Gbit/s模块的需求一样，在未来几年对10G模块的需求会变得更加明显。现在已经出现了开发这些模块的技术，它们为模块设计师满足这种新需求铺平了道路。（尹阜琪编辑）