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Cimatron E在数控刀具行业的解决方案(2)
原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-06-28 原文发表:2007-06-28 人气:3
本文章共2928字，分2页，当前第2页，快速翻页：
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图5 排屑槽的加工
在Cimatron编程中，许多参数是互相关联的，也就是说当其中的一个或几个参数确定后，其他与之关联的参数也就确定了。在系统中用数学关系式描述这种关系，以达到减少人工设置参数个数的目的。
但在选择前应延伸被加工曲面，延伸长度至少大于所使用刀具半径。通过步进方式的选择来控制每次切削深度，这里值得注意的是刀具直径不同被加工深度的选择也就存在着一定的差异。
第二步：刀片槽的加工
图6刀片槽的加工
为了让粗加工时能尽可能地多洗削，应该使刀具轨迹更贴近加工表面，为下次的小刀具加工留下更小的残余量，为此，Cimatron提出了如下刀路轨迹优化方案。
如图所示，蓝色线条为手工绘制刀具轨迹，黑色线条则为产生的加工轨迹。
定义切削加工平面以控制切削加工方向。
根据被加工表面的形状和尺寸，以及数控编程时所采用刀具的类型和尺寸，确定加工范围。
通过手工绘制刀路轨迹来控制被加工区域以及所产生刀轨的具体形状，这样不仅获得了可控的表面加工纹理而且对于不规则区域的洗削实现了它的可控性。
使用2.5轴――>开放轮廓，定义层切高度的方法来计算切削问题。
图7 刀路轨迹优化方案
在使用该策略加工刀片槽时，应注意进刀延伸和退刀延伸，从安全性上考虑，延伸量至少应大于刀具半径，这样就可以避免和刀具发生干涉碰撞现象。
图8加工延伸量设定
通过轮廓偏移的设定来实现侧壁加工余量，通过这种方法可简单快捷地实现余量控制。
第三步：精加工
Cimatron的精加工功能具有独到的地方，既有通常的沿表面光刀的加工方法，还有先进的区域识别能力，即对零件的形状可以进行有效的斜率分析，在一个加工过程内部可以实现对垂直区域的等高线加工，对平坦区域实现沿表面光刀的加工。这些提高了加工的效率和加工的质量。
针对现有零件特定表面的单独加工，使得编程人员对特定区域的编程非常灵活，选择要加工的曲面即可以得到所需要的加工轨迹，避免了象其它系统那样的呆板和烦琐性。
加工方法的灵活性还体现在工艺参数的设定上。在Cimatron中工艺参数的设定可以采用参数化的方法完成，如在设定加工高度和加工的最深位置时，这些和零件几何相关的信息不需要用户去麻烦地测量零件上点的坐标再根据测量结果出入数值，而直接设定为系统的参数变量（maxpz和minpz），和工艺相关的参数具有代数相关性，如切削的深度和侧向进给的大小可以直接建立为加工刀具直径的关系式，工艺参数的临时修改不会使用户对相关的所有工艺参数都重新填写。
图9 Cimatron的精加工
第四步：应用模板
Cimatron的自动化加工功能非常完善和优秀，我们可以根据该加工策略收集和积累典型的工艺过程及其参数而形成加工模板。该模板是根据单位的具体情况而生成的，也是实际加工经验的总结。该加工模板具有参数化自适应的功能，对已有加工模式的任何修改，与修改相关的其他工艺参数都能够随之修改，具有很好的适应性。加工的自动化技术将提高今后数控编程的效率与安全合理性。
Cimatron针对数控刀具的解决方案，在有限的人为干预的情况下，能自动生成数控程序，并在实际加工中应用。实践证明Cimatron针对数控刀具的解决方案编程效率高，在很大程度上避免了人为错误，在实际应用中取得了良好的效果。 ( |
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