采用精确的光掩模技术的薄膜沉积技术将引领未来光芯片的新发展。通过精选各种材料，可以生产出坚固的金属或陶瓷垫片。它们和玻璃衬底相结合，可以组成液晶所需的密封容器壁。这样就使得液晶腔的厚度更容易控制，极大地提高了可重复性和抗老化能力，同时也无需再担心环氧树脂释放的有害气体。金属垫片的宽度将大大减小，而且在极限条件下成品率、质量和可靠性不受任何影响。这就使得未来的光芯片体积更小，而有效孔径更大。

Ben　Standish：SpectraSwitch公司产品销售经理

陈利兵：北京邮电大学光通信中心

译自《Lightwave》04年2月26页《Optical-chip　platform　　combines　　liquid　　crystals　　with　　nano-structures》

作者：BenStandish译者：陈利兵