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SMT生产工艺流程 -(2)

原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-07-03 原文发表:2007-07-03 人气:3

本文章共1729字，分2页，当前第2页，快速翻页：

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

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