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数控系统的常见故障分析及排除方法 -(3)

原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-07-03 原文发表:2007-07-03 人气:2

本文章共3308字，分3页，当前第3页，快速翻页：

(7) 拆卸元件时应使用吸锡器及吸锡绳，切忌硬取。同一焊盘不应长时间加热及重复拆卸，以免损坏焊盘。

(8) 更换新的器件，其引脚应作适当的处理，焊接中不应使用酸性焊油。

(9) 记录线路上的开关、跳线位置，不能够随意改变。两极以上的对照检查或互换元器件，应注意标记各板上的元件，以免错乱，致使好板亦不能工作。

(10) 查清线路板的电源配置及种类，根据检查的需要，可分别供电或全部供电。应注意高压，有的线路板直接接入高压，或板内有高压发生器，需适当绝缘，操作时应特别注意。 (

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