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原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-07-02 原文发表:2007-07-02 人气:3
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八是低翘曲型。伴随着半导体产品的高度集成化、高密度贴装的要求，各类集成电路的精密化程度越来越高，并且引脚数也在不断增加。在以往的四边扁平封装(QFP)装配时，由于引脚数增多，引脚间距变得越来越小使得焊接变得非常困难，表面贴装时经常会发生故障如散热问题、焊接连桥等，这些都是现行四边引脚封装所不易克服的缺陷。为了解决装配中的这些问题，美国Motorola公司在20世纪90年代开发出了新型的球栅阵列封装(Ball Grid Array)，简称BGA。
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