材料类型

主 要 特 点

环氧玻璃纤维材料

a．基板尺寸可选择范围宽，重量轻，可加工性能好，介电性能好，可返工性好；

b．X、Y、ZZ轴方向的CTE较大，导热性能差。

聚酰亚胺玻璃纤维

材料

a．基板尺寸可选择范围宽，重量轻，可加工性能好，介电性能好，可返工性好，X、Y轴方向的CTE较小；

b．Z轴方向的CTE较大，导热性能差，有吸水性。

环氧芳香族聚酰胺纤

维材料

a．基板尺寸可选范围宽，重量轻，返工性能好，介电性能好，X、Y轴方向的CTE较小；

b．导热性差，树脂有微裂纹，Z轴CTE较大，有吸水性。

聚酰亚胺芳香族聚酰

胺纤维材料

同环氧一芳族聚酰胺纤维材料。

聚酰亚胺石英材料

a．同环氧一芳族聚酰胺纤维材料的a．条；

b．导热性差，Z轴CTE较大，不易钻孔，价格高，树脂含量低。

玻璃纤维芳香族复合纤维材料

a．无表面裂纹，Z轴的CTE低，重量轻，可返工性好，介电性好；

b．导热性能差，X、Y轴的CTE大，有吸水性，包留处理溶液。

聚四氟乙烯玻璃纤维层压材料

a．介电性能好，可允许的工作温度较高；

b．低温下的稳定性较差，X、Y轴的CTE较大。

挠性介电材料

a．重量轻，热膨胀影响小，结构上有可挠性；

b．尺寸大小受限制。

陶瓷材料

a．CTE小，导热性好，可采用传统厚膜或薄膜工艺，可集成电阻器：

b．基板尺寸小，较难加工，重量重，成本高，易脆，介电常数大。