采用LIN结构实现车门功能，就可以选择规格更小的MCU(如HC908GZ16)，其除了能为BCM通信提供必要的CAN接口，还有足够的资源去控制单个LIN网络。这样做虽然会增加车门内的MCU，但如果对MCU和LIN状态机进行合适的选择，就可以获得功能更强大、更灵活的分布式系统。

随着汽车的一些智能控制功能转移到最小的节点中，对满足这样要求的小而可靠的微处理器的需求越来越多。LIN网络方案使大量节点之间的互连变得简单、经济高效，因此是理想的解决方案。通过在车内引入规格更小的单独模块，汽车生产商能够迅速修改其标准产品平台，去迎合客户的需求。

飞思卡尔是业内首批量产LIN物理层芯片的供应商之一，也是首个推出带有重要的波形整形电路(这对降低电磁辐射至关重要)的LIN物理层芯片供应商之一。同时，飞思卡尔提供高级智能分布式控制（IDC）设备，来满足市场对支持局域互连网络（LIN）的产品的日益增长的需求。飞思卡尔的MM908E621/22/26 系统封装 （SiP）设备将LIN物理层与高性能HC908 闪存微处理器（MCU）和SMARTMOS模拟集成电路（IC）结合在一起，使设计工程师能够轻松集成动力和控制系统。