原料的输送和干燥对薄膜生产的影响(3)

原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-06-28 原文发表:2007-06-28 人气:1

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(4)氯化锂转鼓去湿器使用的注意事项：

a．确保再生热空气的冷冻去湿，产生的冷凝水排除畅通，使再生空气的含水量满足要求，否则影响除湿效果。
b.确保进气管的环境无灰尘污染，过滤器的面积和过滤等级符合要求。
c．经常更换再生热空气的过滤网，防止灰尘进入堵住氯化锂转鼓的空隙，影响除湿效果。
d．严格禁止用压缩空气清理氯化锂转鼓，否则会把附在纸上的氯化锂吹掉，失去了去湿的作用。

(二)真空转鼓干燥：

1.真空转鼓———设备简单，维修方便能确保干燥的质量，但噪音大，干燥的时间长，生产能力小，每次转鼓干燥的效果略有差异，属于间断式干燥，目前用的较多的是小化纤和小的薄膜线。

2.真空干燥是切片在转鼓内边升温边抽真空，真空度可达-0．1Mpa，由于切片内的水在温度达到150℃时内部的水汽化往外面迁移被真空泵抽出．真空干燥的特点是，升温要缓慢升温否则会引起粘结成块的现象，影响干燥效果，二是干燥的温度不能太高，如果切片外面结晶太快，就会影响内部水分的迁移降低了干燥的效果．

五、切片干燥对薄膜生产和性能的影响：

(一)干燥形式对薄膜加工和性能的影响：

1.气流高温干燥：

（1）主要对聚酯切片氧降解较大，很快结晶，一般干燥温度在170—180℃，形成的晶核较少但晶粒较大，由于切片外壳晶粒较大组织较疏松，切片内部的水分易迁移，所以干燥时间较短就能满足工艺要求。
(2)由于干燥使切片的晶粒大，因此在进入挤出机时破坏结晶的能量就大，因此挤出机的驱动功率和加热功率都要大些，在挤出的同时在高剪切力的作用下使熔体粘度有所下降。
(3)由于干燥和挤出使熔体的粘度下降，使生产出的薄膜性能也有差别，薄膜的挺度不好，原因是干燥形成的晶核少，在薄膜的热定形中异相成核的晶体少，而且晶粒较大，所以非结晶区多造成薄膜发软，透明度对比低温干燥的要差。

2.真空低温干燥：

低温干燥的含义是干燥温度在140~150℃之间，它的优点如下：
（1）干燥时间长，由于是真空干燥因此基本没有氧降解，保持了切片的粘度。
（2）形成的晶核多，但晶粒小有利于挤出和熔融，驱动和加热所需的功率较少。
（3）生产出的薄膜挺度好，其原因是在热定形中由于晶核多，对晶核的增长互相有抑止作用，限制了晶体的长大，形成的晶体都是微晶体，所以既增加了结晶度又保持了薄膜的透明度。

（二）干燥效果对薄膜的生产和性能的影响：

1.干燥后切片的含水量对薄膜的生产和性能的影响很大，生产薄型膜要求水分含量要低于20PPm，其主要原因是防止聚酯在熔体线的水降解，影响薄膜的拉伸倍数和拉伸取向率，轻者影响薄膜的强度，重者影响正常生产，一般生产较厚的薄膜含水量不大于50PPm，因为熔体虽然有降解，但因薄膜的拉伸取向率不高所以对生产无大的影响。

2.干燥后的切片含水量不稳定其原因主要有，预结晶结块干燥不好，干燥塔进料不均匀，干燥去湿器效果不好露点高，这样轻者会影响熔体压力不稳定，造成薄膜厚度不均匀。如果水分含量相差较大会造成破膜生产不正常。

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