迎接材料革命的新高潮(2)

原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-06-28 原文发表:2007-06-28 人气:1

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用塑料制造芯片
信息技术的普及正在革新传统的电子元器件材料。科学家们已经找到了一种方法，用成本低廉的塑料来取代用于制造集成电路的硅。目前，这场革命还刚刚开始。
美国与欧洲的科研人员正致力于新型有机材料分子结构的研究，希望研制出价格低廉的一次性的塑料半导体芯片，其速度和功能相当于现在用于便携式计算机的硅电路。一旦他们的研究工作获得成功，那么大量生产塑料芯片就将成为可能。
用不了多长时间，我们就能看到像钱包那样可折叠的超轻型便携式电子设备，或者是柔软的有源显示屏，其大小与质感类似乙烯基遮光窗帘，打开可以观看，收拢则可以存储。不久前，飞利浦公司已经开发出一种柔软的塑料计算机显示屏，正是采用了塑料基半导体而不是传统的硅基半导体。由于需要较少的生产工序和不太严格的“清洁房”环境，生产塑料芯片要比生产硅芯片简单得多，使得这种工艺更适合于生产灵活的大屏幕显示屏。
制造成本将是塑料芯片的最大优势。目前，一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元，使得芯片成本达数美元一块，而塑料芯片的成本仅几美分而已。据预测，2008年以前，塑料芯片行业的总价值平均每年约为150亿美元。
科学家们现在还不愿透露IBM或其他机构会如何使这些发现成果商业化，但研究有机半导体的科研人员们表示，“塑料电子学”必定会成为一个可行的市场。
（资讯来源：科技日报作者：刘林森）

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