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氧化铝陶瓷制作工艺简介(2)
原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-07-01 原文发表时间:2007-07-02 人气:1
本文章共2094字，分2页，当前第2页，快速翻页：
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四 精加工与封装工序：
有些氧化铝陶瓷材料在完成烧结后，尚需进行精加工。如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光洁度、如镜面一样，以增加润滑性。由于氧化铝陶瓷材料硬度较高，需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工。如ＳｉＣ、Ｂ４Ｃ或金刚钻等。通常采用由粗到细磨料逐级磨削，最终表面抛光。一般可采用＜１μｍ微米的Ａｌ２Ｏ３微粉或金刚钻膏进行研磨抛光。此外激光加工及超声波加工研磨及抛光的方法亦可采用。 有些氧化铝陶瓷零件需与其它材料作封装处理。 ( |
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