手机外壳模具型芯的数控加工(3)

原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-06-27 原文发表:2007-06-27 人气:13

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(2)采用曲面平行加工方式粗加工铜电极的全部曲面，采用φ16的平底刀，留有0.35mm的加工余量；
(3)采用曲面等高外形加工方式半精加工铜电极曲面，采用φ6的平底刀，留有0.1mm的加工余量；
(4)采用挖槽加工方式加工Lens部分，采用φ6的平底刀，留有0.3mm的加工余量；
(5)采用曲面的外形加工方式粗、精加工Lens装配位置，采用φ1的四刃平底刀，不留加工余量；
(6)采用面平行加工方式精加工铜电极的全部曲面，采用φ6的球头刀（Endmill Sphere），不留加工余量；
(7)采用曲面的外形加工方式精加工铜电极的按键位置，采用φ2的双刃平底刀，不留加工余量；
(8)采用曲面等高外形加工方式精加工Battery-cover装配位置，采用φ2的双刃平底刀，不留加工余量。

四、结束语

数控编程是目前CAD/CAPP/CAM系统中最能明显发挥效益的环节之一，其在实现设计加工自动化、提高加工精度和加工质量、缩短产品研制周期等方面发挥着重要作用。从Pro/ENGINEER中以IGS格式将签名设计的3D图形调入，根据模具型腔的特点，确定模具型腔、分模面，生成模具型腔实体图、工程图、加工工艺图。根据CAM系统的功能，从CAPP数据库获取加工过程的工艺信息，进行零部件加工工艺路线的控制，输入加工参数，然后再在CAM中编制刀具路径，进行三维加工动态仿真，生成加工程序并输送到数控机床完成自动化加工。这些加工步骤是现代化模具生产的过程和发展趋势，它使复杂模具型芯的生产简化为单个机械零件的数控自动化生产，全部模具设计和数控加工编程过程都可以借助CAD/CAM软件在计算机上完成。它改变了传统的模具制造手段，有效地缩短了模具制造周期，大大提高了模具的质量、精度和生产效率。 (

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