4.2.4 印制板应能进行再流焊和波峰焊

5 详细要求

5.1 元器件尺寸和焊盘尺寸

常用元器件尺寸和焊盘图形尺寸见附录A（补充件）。

5.2 印制板设计

5.2.1 工艺夹持边。工艺夹持边内不应有焊盘图形，其宽度一般在3.8--10mm范围之内，见图1。

5.2.2 定位孔、光学定位基准标志

5.2.2.1 定位孔

对定位孔的要求如下：

a．在印制板的4个角上，应至少有2个角上个设置一个定位孔，推荐4个角上个设置一个，见图2；

a． 定位孔的孔径公差应保持在±0.08mm之内；

b．定位孔作为焊膏施加和元器件贴装的原始基准时，必须保证孔的中心与焊盘图形的精度要求；

c．定位孔的尺寸及位置由表面安装设备来决定。

5.2.2.2 光学定位基准标志

5.2.2.2.1 对带有自动光学定位系统的高精度自动化表面安装设备，一般应在印制板一面2角上或3角上各安排一个基准标志（称为板级基准），在大尺寸或细节距IC焊盘图形的对角上或中心位置上个设置一个基准标志（成为局部基准）。这些光学基准为高精度表面安装设备提供公共测量基准。

5.2.2.2.2 光学定位基准标志必须无阻焊膜沾污，平面度在0.015mm以内，表面亮度均匀，相对于背景有较高反差。