于MEMS的OXC：解决可靠性差距(3)

原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-06-29 原文发表时间:2007-06-29 人气:1

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实际应用中有多种类型的位置传感器，从集成的镜片位置传感器到能够检测输出光纤中红外信号的传感器。不同的传感方法所能提供的性能也有所不同。此外，可以在外部使用慢速控制环来监视某些典型信道的旋光性能。

为了使系统校准达到最优化和插入损耗达到最小，需要对这些信道的性能进行跟踪和分析。即使存在冲击、抖动、温度变化和长期漂移的情况，一个良好的死循环镜片控制器也能提供最为可靠的连接。

封装子系统的可靠性

封装可靠性问题的核心就是它与大量MEMS镜片连接所使用的高电压。其它的问题包括封装和对环境影响进行缓冲，可以采用稳定温度、密封和使用缓冲外罩的方法。

大型交叉连接器的端口数甚至可能超过1000。对于如此多的组件，MEMS数组的封装以及高压线焊，都成了保证可靠连接的重要因素了。MEMS镜片的封装有两种：第一种包括大量的高压线焊；第二种是集成镜片控制器芯片。

更确切的说，每个MEMS通常需要4个电连接器来驱动 X、-X、 Y和-Y传动器。这意味一个1000端口的开关在镜片数组和镜片数组封装之间就需要接近4000个高压线焊，而实际上，这种互连密度的可靠封装是不可能实现的。

所以，电子集成和互连管理对一个高可靠性的系统是非常有用的。它包括使用分立镜片传动器的集成镜片结构、高压和CMOS层。高压线路利用IC与镜片传动器相连接。CMOS层与高压电路也是通过IC相连的，它提供多路复用和必要的逻辑支持，从而以约为120的最小数量的线焊与高压控制器相连接。这类封装确保了OXC的可靠性。

图片2展示了层的顺序。底层是高阶CMOS层，上面第二层是驱动镜片的电极层，顶层是MEMS镜片数组。

连接可靠性是基于MEMS的OXC的一个关键要求。通过比较几种工程和设计方案，可以得出一些与关键OXC可靠性驱动器相关的结论，其中包括与死循环镜片控制器相结合的单晶‘立体刻蚀镜片’的优势。