DSP技术的应用和发展(3)

原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-06-29 原文发表时间:2007-06-30 人气:1

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　　基于对DSP技术及其应用的新认识，TI公司推出了一系列的DSP新产品，该公司新推出的C55x DSP芯片应用于内耳植入器，可以帮助听力障碍患者较好地恢复听力。内耳植入器包含一个以DSP为基础的信号处理单元，一个微型磁盘，一条细小的导线，约有20个电极，这种内耳植入器可使听力障碍者得以复聪。TI 公司与内耳植入器制造商合作，不断地改进和扩展这种助听器产品的功能。在这些产品中，TI公司的TMS320C5402是目前应用最广的DSP元件，它可以缩小内耳植入器的体积，把以往需要佩带在皮带上的产品，缩小成为可以装设在耳朵背后的超微型产品。最近新推出的C55x DSP核可以进一步增强这种内耳植入器的运算功能，并将功耗降至原来的1/3，明显地延长了电池的使用寿命。

　　未来10年，全球DSP产品将向着高性能、低功耗、加强融合和拓展多种应用的趋势发展，DSP芯片将越来越多地渗透到各种电子产品当中，成为各种电子产品尤其是通信类电子产品的技术核心，将会越来越受到业界的青睐。据TI预测，到2010年，DSP芯片的集成度将会增加11倍，在单个芯片内将能集成5亿只晶体管。目前DSP的生产工艺已开始从0.35mm转向0.25mm、0.18mm、0.10mm，预计到2005年，TI生产DSP芯片的工艺将达到 0.075mm 的更高水平，届时，将能够在一块仅有拇指大小的单个芯片上集成8个TMS320DSP内核。ADI公司副总裁Ben Naskar指出:“面对新世纪的网络产品、消费类电子产品以有无线通信等领域不断涌现的新应用，DSP产品在不断地提高性能和增加功能的同时，正在不断地降低功耗和减小体积，以便适应市场的需求。”

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