MoldFlow软件在特殊注塑成型中的应用(2)

原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-07-02 原文发表时间:2007-07-02 人气:1

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MPI/Reactive Molding模块可提供以下帮助：

1）模拟流动过程，优化制品设计与浇口位置；
2）确定正确的注塑压力与锁模力；
3）填充过程中，模腔任一点在任一时间的注射压力；
4）填充过程中，模腔任一点温度随时间变化情况；
5）判断是否短射；
6）预测融合纹与缩孔；
7）提供超过50种可反应注塑成型的材料。

五微芯片封装模拟分析
微芯片封装采用活性树脂，除了起保护作用外，还能提高散热性和导电性。MPI/Microchip Encapsulation模块主要模拟封装过程，提供最佳的工艺，如模具温度、填充时间、螺杆速度曲线、固化时间等，以及封装形式设计、导脚与导线布置。该工艺在大陆还极少使用，本文不作详细介绍，有兴趣的读者可阅读软件的在线帮助。

六分析前的准备

与流动、冷却、翘曲分析一样，以上分析要作以下准备工作：

1）模型准备。除了微芯片封装可采用中心面或表面模型外，其它的分析只能采用中心面模型；
2）网格质量与流动等分析相同；
3）设定分析流程；
4）选择材料；
5）设置浇口；
6）设置工艺参数。

七分析实例
图1是共注塑成型例子，图2是压注成型例子，图3是反应注塑成型例子，图4是微芯片封装例子。

图1 共注塑成型分析