无铅钎焊技术的研究和进展(3)

原作者:[标签:作者] 添加时间:2007-07-01 原文发表时间:2007-07-02 人气:1

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无铅钎焊的质量控制

无铅化的发展，除了合金本身的改变，还在生产中带来了许多问题。

● 杂质控制

生产中的杂质和主元的控制非常重要，因此冶炼最好在真空或气体保护条件下进行，但成本会相应提高。可喜的是，由于冶炼和提纯工艺的提高和改善，原材料中杂质的控制越来越严格，杂质含量越来越少。因此把好主原料关之后，关键来源于生产过程中所接触的介质，关于这些方面的影响还需要做进一步的研究工作。

● 缺陷检测和控制

目前的无铅钎料合金系本身决定了焊点的光亮度差，其表面张力大于SnPb的表面张力，加之配套钎剂不成熟，同时有的合金系抗氧化性差（如含锌钎料），因此，无铅钎料替代后，组装中出现各种缺陷的概率都会增加，应给以更多的关注。特别是空洞、元件竖立等缺陷比锡铅钎焊工艺中明显增多。另外，由于无铅钎料的熔点远高于SnPb钎料，若不改变PCB基材，则PCB的变形、气泡及碳化现象会更加严重。

在无铅焊接中，还会发生一些特殊的缺陷，例如焊脚提升(fillet lifting)和锡须(tin whisker)。

● 生产过程问题

无铅钎料的生产和应用无铅钎料的电子组装出现了不同于锡铅钎料的问题，其中已暴露的部分主要问题如表3所示。目前研究部门和生产企业正在积极研究应对解决。

无铅钎焊技术的前景

无铅钎焊技术的发展方向是可靠、绿色和低成本。

无铅钎焊结构的可靠性包括材料的主要物理、力学指标符合电子连接结构的要求，并且具有良好的工艺性，结构要有良好的可靠性。因此，新钎料和工艺的开发研究要紧密结合其可靠性的保证，同时，无铅技术的应用还要解决生产中不断出现的新问题。

未来的电子组装钎焊材料和工艺的研究将继续朝着环境协调性和可持续发展的方向进行。

为提高该产业的经济性，还将继续研究减少贵金属、节约材料、降低成本的无铅新材料和新技术。 (

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